Chasis modular Layer 3+ / 8 ranuras / Tela 2.6 Tbps escalable a 10 Tbps / Conectividad 2.5G/5G / MACsec / FIPS 140-2

El chasis modular Layer 3+ con 8 ranuras de expansión de alta velocidad está diseñado para soportar implementaciones de IoT e industria inteligente con demandas intensivas de ancho de banda. Integra gestión unificada de dispositivos cableados e inalámbricos mediante AMF, eliminando la necesidad de controladores separados. Su tela de conmutación de 2.6 terabits escalable hasta 10 terabits mediante VCStack permite construir redes empresariales masivas sin cuellos de botella. La compatibilidad con velocidades 2.5G/5G sobre cableado heredado protege la inversión existente mientras facilita migraciones graduales. Características principales Chasis modular Layer 3+ con 8 bahías de expansión de alta velocidad Tela de conmutación de 2.6 Tbps, escalable a 10 Tbps con VCStack Conectividad 2.5G/5G para actualizaciones rápidas sobre infraestructura heredada Gestión integrada cableada e inalámbrica con autonomía AMF Múltiples módulos XEM hot-swappable para máxima escalabilidad Seguridad MACsec y certificaciones FIPS 140-2, IPv6 Ready Especificaciones técnicas Arquitectura Capa 3+ modular 8 ranuras de expansión Módulos XEM hot-swappable Capacidad de tela 2.6 Tbps base Hasta 10 Tbps con VCStack Escalado sin interrupciones Conectividad 2.5G/5G sobre cableado heredado Actualizaciones rápidas sin recableado Protección de inversión existente Gestión de red AMF para cableado e inalámbrico Autonomía de gestión integrada Sin controladores adicionales Seguridad Cifrado MACsec Certificación FIPS 140-2 IPv6 Ready Casos de uso Redes empresariales grandes Implementaciones IoT industriales Industria inteligente de alta densidad