Sub-Placa / Doble Apertura Decorador / Aluminio Fundido / Acabado Negro en Polvo / 136.1 x 136.1 x 58.7 mm /Aplicaciones

La sub-placa SystemOne S1SP es un componente de infraestructura eléctrica y de datos diseñado para instalaciones empotradas en sistemas SystemOne de Hubbell. Fabricada en aluminio fundido con acabado en polvo negro, esta sub-placa proporciona una solución robusta y duradera para aplicaciones multi-servicio de gran capacidad. La configuración de doble apertura StyleLine Decorator permite la integración de dispositivos estándar de la industria, incluyendo receptáculos GFCI y conectores de datos, ofreciendo máxima flexibilidad en la distribución de servicios eléctricos y de comunicaciones. Su diseño de sistema abierto facilita la adaptación a diversas configuraciones de cableado, mientras que su compatibilidad con cajas SystemOne y dispositivos poke-through garantiza una integración seamless en entornos comerciales y corporativos. El producto cumple con las certificaciones cULus para uso en Norteamérica y está fabricado bajo indicadores de cumplimiento ambiental RoHS de la Unión Europea. Características Generales Construcción: Aluminio fundido durable Acabado: Negro en polvo  Capacidad: Gran capacidad y aplicaciones multi-servicio Flexibilidad: Sistema de sub-placas abierto para máxima flexibilidad de datos Configuración de aperturas: Dual StyleLine Decorador Compatibilidad: Cajas SystemOne y Poke-Throughs Certificación: cULus Cumplimiento ambiental: Indicador EU RoHS (consultar fabricante) Especificaciones Generales Tipo de producto: Sub Placa SystemOne  Formato de sub-placa: StyleLine®/GFCI Sub-placas para: Cajas SystemOne  Forma de tapa: Especificada en estándares de la industria Estándar de la industria: cULus Indicador EU RoHS: Contactar al fabricante Cantidad de orden: Cartón de 1 unidad Paquete unitario: Individual (Single) Físicas y Dimensiones Dimensiones: 5.36 in x 5.3